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공급망 리스크: SK하이닉스의 HBM 필수 부품인 베이스 다이(Base Die)를 경쟁국(대만 TSMC)에 의존하는 것은 장기적으로 기술 유출 및 공급망 불안정성을 야기할 수 있음.
기술 격차: 삼성전자가 TSMC와의 파운드리 초미세 공정 경쟁에서 겪는 막대한 투자 부담과 기술적 열세를 극복할 모멘텀이 필요함.
자존심과 생존: 기업 간의 경쟁 구도와 자존심을 넘어, 국가 차원에서 '대한민국 파운드리 얼라이언스'를 결성해 규모의 경제를 실현해야 함.
민관이 협력하여 기업의 투자 리스크를 분산하고, 국가가 인프라를 지원하는 안정적인 합작 모델을 제안합니다.
| 구분 | 지분율 | 주요 역할 |
| SK하이닉스 | 40% | HBM 기술 표준화, 베이스 다이 주문처, 공정 수요 보장 |
| 삼성전자 | 40% | 파운드리 미세 공정 기술 지원, 제조 노하우 공유 |
| 정부 기관 | 10% | 초기 자본 출자, R&D 세제 혜택, 국책 과제 매칭 |
| 광주시 | 10% | 산업 단지 부지 제공, 도로/전력/용수 등 인프라 구축 |
인프라 특화: 광주시가 제공하는 부지와 인프라는 기업의 초기 토지 매입비와 설비 투자비를 획기적으로 낮춰, 파운드리 공장의 가격 경쟁력을 높이는 기폭제가 됨.
국가 균형 발전: 수도권에 집중된 반도체 클러스터 외에, 남부권(광주)을 'HBM 및 전용 베이스 다이 생산의 허브'로 육성하여 전 국토의 반도체 생태계 순환 구조 마련.
기술 자립화: SK하이닉스가 TSMC에 주던 베이스 다이 물량을 합작사로 전환함으로써 기술 유출 방지 및 수익 내재화.
경쟁과 협력의 시너지: 삼성전자의 파운드리 역량과 SK하이닉스의 메모리 설계 역량이 한곳에 모여, 차세대 로직 반도체와 메모리가 통합된 '초고성능 패키징 생태계' 조성.
안정적 가동률 보장: 삼성의 기존 파운드리 사업 외에, HBM 베이스 다이라는 확실한 '고정 수요처'가 존재하므로 공장 가동률을 초기부터 극대화 가능.
정부의 역할: 기업 간 이해관계를 조정하고, 공적 자금을 투입하여 인프라 구축 리스크를 해소함으로써 기업들이 기술 개발에만 집중할 수 있는 환경 조성.
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